Top-Down 拆解教學

AI 伺服器
機櫃 8 層解剖

從資料中心的機架,一層一層剝開,直到最小的晶片顆粒
SCROLL TO EXPLORE
8
🏭
Cluster / SuperPOD
Jensen Huang 與 NVIDIA Vera Rubin NVL72 機架群 · Computex 2026 Keynote
LEVEL 8
叢集 · Cluster

Level 8 · 最外層
叢集 / SuperPOD
Cluster · AI Factory · SuperPOD
你在新聞看到的 AI 資料中心,就是這個尺度。數百到數千個機架排成一排,透過高速網路(InfiniBand 或乙太網路)連成一個超大運算叢集。黃仁勳口中的「AI Factory」正是指這個層級——輸入電力、資料,輸出智慧。
數百個機架 InfiniBand / 乙太網路骨幹 MW 級電力供應
打開之後,看到 ↓
🖥️ AI Rack(機櫃)× 數百 🌐 Spine Switch(骨幹交換機) ⚡ 資料中心電力與散熱基礎設施
🇺🇸 NVIDIA(Spectrum-X / InfiniBand) 🇺🇸 Broadcom(骨幹交換晶片)
🏭 Vera Rubin NVL72 機架群 · NVIDIA Computex 2026 Keynote(ServeTheHome)
Computex 2026 NVL72 Racks
放大 · 拉近一個機櫃
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🖥️
AI Rack · NVL72
Vera Rubin NVL72 + Power Rack · Gigabyte × NVIDIA · Computex 2026
LEVEL 7
機櫃 · AI Rack

Level 7
機櫃 / AI Rack
NVL72 · Vera Rubin Rack
你在 Computex 2026 展場看到的那個高約 2 公尺的黑色鐵箱。NVIDIA Vera Rubin NVL72 是標準單元:NVL = NVLink,72 = 72 顆 GPU。整個機架耗電 ~120kW,相當於 60 戶台灣家庭用電量,必須用液冷帶走熱量。市場估價:Vera Rubin NVL72 約 NT$2.5 億(幣別待確認)。
72 顆 Vera GPU ~120 kW TDP 800 VDC 電力 液冷(DLC)
機架裡面有 ↓
🔴 Compute Tray × 36 🟣 NVLink Switch Tray × 9 🔵 Storage / BlueField Tray ⚡ 800VDC Power Rack
🇹🇼 緯穎 Wiwynn · 6669(機架整合) 🇹🇼 緯創 Wistron · 3231 🇹🇼 技嘉 Gigabyte · 2376 🇹🇼 英業達 Inventec · 2356 🇺🇸 Super Micro(SMCI)
⚡ 800VDC Ecosystem · Computex 2026 現場(@linvalue)
MGX Ecosystem Power Whip Liquid Cooled Busbar MGX 800VDC PCB UQD MQD Rack Manifold
💡 CPO 光互連 · Wiwynn × AyarLabs L11 Rack(@linda.tech.sales)
L11 Rack CPO Signal Path L11 BOM AyarLabs Board In-Chassis Optical
打開機櫃 · 抽出一條匣
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NVLink Switch Tray
Vera Rubin NVL72 Switch Tray · GTC 2026
LEVEL 6
交換機層

Level 6
交換機匣
NVLink Switch Tray
機架裡不只有 GPU,還有 NVLink Switch Tray——這是「內部網路層」,專門負責 72 顆 GPU 之間的高速通訊。沒有這層,72 顆 GPU 就只是 72 個孤島,無法合力訓練一個模型。NVLink 5 的頻寬是 PCIe 5.0 的 7 倍。
NVLink 5 協議 ×9 switch die / 機架 私有協議(非標準)
匣裡有什麼 ↓
🔮 NVLink Switch Die × 9 光纖 / 銅纜互連
🇺🇸 NVIDIA(NVLink Switch 設計) 🇹🇼 TSMC(代工)
🔗 Vera Rubin NVL72 Switch Tray 實物 · NVIDIA GTC 2026(@daniella.xu)
NVL72 Switch Tray
換一條 · 看 Compute Tray
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Server Chassis
Pegatron AS402 AI Server Chassis · GTC 2026
LEVEL 5
機箱 · Chassis

Level 5
機箱 / Server Chassis
Server Chassis · 1U / 2U / 10U
把 Compute Tray 包起來的外殼,同時整合電源供應器(PSU)、網卡(NIC)、風扇或液冷接頭。AI 伺服器的機箱越來越大(從 1U 到 10U),因為要塞入更多 Compute Tray 和更龐大的散熱系統。
外殼結構 PSU 整合 NIC 網卡 slot 散熱入口
機箱裡有 ↓
🔴 Compute Tray(運算匣) ⚡ PSU 電源供應器 🔵 NIC 網卡(ConnectX-8) 🧊 液冷 Manifold 接口
🇹🇼 緯穎 / 廣達 / 英業達(機箱組裝) 🇺🇸 SMCI
🗄️ AI Server Chassis 實物 · NVIDIA GTC 2026(Pegatron 展台)
Pegatron AI Server Chassis
拉出 Compute Tray · 運算匣
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Compute Tray
Vera Rubin NVL72 Tray Inner Manifold · Computex 2026
LEVEL 4
運算匣 · Compute Tray

Level 4
運算匣 / Compute Tray
Compute Tray · 可抽換模組
Compute Tray 是一個可抽換的金屬匣,就像抽屜一樣可以從機架拉出來維修。NVL72 共有 36 個這樣的 Tray,每個 Tray 包含 2 顆 GPU + 2 顆 CPU + 完整的 HBM 記憶體和液冷板。這是 AI 計算的最小可替換單元。
GPU × 2 顆 CPU × 2 顆 HBM × 16 stacks 液冷板整合
Tray 裡有 ↓
🟠 UBB 基板(Universal Baseboard) 🧊 水冷板(Cold Plate) 🔌 電源接頭
🇹🇼 廣達 / 緯穎 / 英業達(Tray 組裝) 🇹🇼 奇鋐 Auras(Cold Plate)
🔬 NVL72 Tray · Cold Plate · Wafer · Computex 2026 現場(@linvalue)
Tray Inner Manifold Wafer Cold Plate Midplane
打開 Tray 上蓋 · 看基板
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🟩
Universal Baseboard
NVIDIA HGX Vera Platform(Universal Baseboard)· GTC 2026
LEVEL 3
基板 · UBB

Level 3
基板 / Universal Baseboard
UBB · Universal Baseboard
打開 Tray 的上蓋,看到的是這張大型電路板——UBB(Universal Baseboard)。板上整齊排列著多個 SXM Superchip 插槽,通常 8 顆 GPU 模組並排在一張板上,搭配 NVLink 互連走線。這是台灣 PCB 廠商的重要戰場。
SXM slot × 8 NVLink 走線整合 多層 PCB(24+ 層)
基板上有 ↓
🟢 SXM Superchip(GPU 模組)× 8 🟢 系統記憶體(LPDDR) 🟢 NVLink 信號走線
🇹🇼 欣興 Unimicron(ABF 基板 · 3037) 🇹🇼 南亞電路板 NPC(8046) 🇯🇵 Ibiden(ABF 基板)
🟩 NVIDIA HGX™ Vera Platform 實物 · NVIDIA GTC 2026(Pegatron 展台)
HGX Vera Platform
拔起一個 SXM 模組
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SXM Superchip
Vera Rubin Superchip 實物(1 CPU + 2 GPU)· GTC 2026
LEVEL 2
模組 · Superchip

Level 2
模組 / SXM Superchip
SXM · Superchip · 1 CPU + 2 GPU
SXM(Server eXtended Module)是 Nvidia 設計的高速 GPU 模組插槽標準,比 PCIe 有更高的頻寬。Vera Rubin 的「Superchip」是 1 顆 Vera CPU + 2 顆 Vera GPU 整合在同一個基板上的模組,這 3 顆晶片透過 NVLink-C2C(Chip-to-Chip)互連,速度極快。
1 Vera CPU + 2 Vera GPU NVLink-C2C 晶片互連 SXM 插槽規格
模組裡有 ↓
🔵 Vera GPU Die(核心晶片)× 2 🔵 Vera CPU Die × 1 🔵 HBM3E × 8 stacks(per GPU)
🇺🇸 NVIDIA(Superchip 設計) 🇹🇼 TSMC N3 + N4P(GPU/CPU 代工) 🇹🇼 TSMC CoWoS(封裝 GPU+HBM)
💠 Vera Rubin Superchip 實物(1 CPU + 2 GPU + SOCAMM)· GTC 2026(Tom's Hardware)
Vera Rubin Superchip
拆開封裝 · 看最小的顆粒
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GPU Die · HBM3E
TSMC CoWoS 3D Fabric
LEVEL 1 · 最底層
晶片 · GPU Die + HBM

Level 1 · 最底層
晶片 / GPU Die + HBM3E
GPU Die · HBM3E · CoWoS Package
一顆 Vera GPU 的核心是矽晶圓上刻出來的電晶體電路(Die),大小約 800mm²,上面有數千億個電晶體。旁邊的 HBM3E 是垂直堆疊的 DRAM,像一疊薄薄的記憶體煎餅。兩者透過台積電的 CoWoS 先進封裝技術整合在同一個基板上——這是 AI 供應鏈最難複製、台灣優勢最強的環節。
TSMC N3 製程 ~800mm² Die size HBM3E × 8 stacks CoWoS 先進封裝 ~1000W TDP
這裡是終點——不能再往下拆了
⚛️ 矽 (Si) 電晶體:數千億顆 🔗 DRAM Cell(HBM 記憶單元) 🔌 Micro Bump(封裝互連)
🇹🇼 TSMC N3(Vera GPU 代工 · 台灣護城河最深) 🇰🇷 SK Hynix HBM3E(記憶體 #1) 🇹🇼 TSMC CoWoS(GPU+HBM 封裝整合) 🇹🇼 日月光 ASE(OSAT 測試)
🔬 TSMC Rubin Wafer 實物 · Computex 2026(@linvalue)
TSMC Rubin Wafer
拆解總結 · 8 層樓梯
L8 叢集 L7 機櫃 L6 Switch Tray L5 機箱 L4 Compute Tray L3 基板 UBB L2 Superchip L1 晶片 Die
台灣在這條鏈上的核心卡位:L7 機架整合(緯穎/緯創/廣達/技嘉/英業達)L3 PCB 基板(欣興/南亞)L1 晶圓代工+先進封裝(台積電 CoWoS)
台積電貫穿 L1–L2,是整條鏈最難替代的節點。
AI 機櫃 8 層拆解教學 · 參考機型:NVIDIA Vera Rubin NVL72 · David 個人知識庫 · 2026-06